2025年潤鵬半導體(深圳)有限公司潤鵬半導體金屬鎢填充沉積設備招標


一、項目基本情況招標人：潤鵬半導體（深圳）有限公司建設地點：深圳市寶安區燕羅街道山門社區鵬微路8號2棟綜合樓101項目規模：/項目資金來源：自籌招標編號：T11002525SZ0013項目名稱：潤鵬半導體（深圳）有限公司標段名稱：潤鵬半導體金屬鎢填充沉積設備招標內容和范圍：金屬鎢填充沉積機1臺交貨期/工期：2025/10/1注：詳細內容見招標文件，以招標文件為準。
二、投標人資格能力要求1.資格要求：無
2.業績要求：2020年1月1日至今，具有12吋集成電路晶圓制造企業2臺或以上WDep設備合同業績。需提供訂單/合同和驗收單并簽字或蓋章承諾業績真實性。
3.聯合體投標：不允許
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5.信譽要求：（1）投標人未被國家企業信用信息公示系統網站（www.gsxt.gov.cn）列入嚴重違法失信企業名單（如：提供網站查詢界面截圖）；（2）投標人未被國家公共信用信息中心“信用中國”網列入失信懲戒名單（如：提供網站查詢界面截圖）。
6.其他要求：投標單位需提供會計師事務所出具的完整的企業近三年（2021-2023年度）審計報告或投標單位加蓋公章的財務報表（至少需包含資產負債表，損益表，現金
流量表）。在經營活動中沒有對本招標項目履行有重大影響的違法記錄及質量問題，在最近三年內沒有嚴重違約。（提供承諾函并加蓋公章）備注：
三、招標文件的獲取（一）獲取時間2025年06月10日-2025年06月17日


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