2024年集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程（設計）招標
（招標編號：TZWY-CG1103）
項目所在地區：福建省，廈門市，海滄區
一、招標條件
本集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程(設計)已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金5800萬元，招標人為廈門通富微電子有限公司。本項目已具備招標條件，現招標方式為招標。
二、項目概況和招標范圍
規模：建筑裝修面積約9500m2。
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001）集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程(設計)；
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（001集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程（設計）） 的投標人資格能力要求磋商供應商需具備足夠能力來履行本合同，具有獨立法人資格，且 同時具備工程設計建筑行業甲級資質和電子通信廣電行業（電子工程）設計甲級資質或工程 設計綜合甲級資質。
以上證件均需提供復印件，并加蓋公章。投標人不滿足上述規定的特定資格條件或提供證明
文件不全的，將導致其投標無效或中標資格被取消。；
本項目不允許聯合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2024年11月17日08時30分到2024年11月26日17時00分
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2024年11月27日10時00分
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聯系人：李 工 
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